3月5日，第十四届全国人民代表大会第二次会议在北京举行。2024年政府工作报告提出，充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升要大力推进现代产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升。
集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业近年来也备受关注。在今年全国两会期间，多位全国人大代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等方面建言献策。
集成电路人才短缺依然严峻
近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破。目前，制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域发展趋势向好，企业实力稳定提高。随着一系列政策的出台，产业步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期，在设计、制造、封测等产业环节均涌现出一批新的龙头企业。
国家统计局数据显示，2023年，国内集成电路进口数量和进口金额都在减少。国家统计局于2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块。据海关总署公布的数据，2023年全年中国集成电路（芯片）进口数量为4795.6亿颗，同比减少10.8%；进口金额为24590.7亿元人民币，同比减少10.6%。而如果将进口金额以美元计算（3490亿美元），与2022年相比更是下降了15.4%。
然而，尽管取得了显著的成就，但中国的芯片产业仍然处于成长阶段，与国外同类产品相比还存在一定的差距。这主要体现在产业链韧性不足、人才短缺等方面。核心芯片产业是一个技术密集型的行业，对人才的需求极其迫切。然而，目前我国芯片行业的人才缺口依然巨大，高级技术人员尤其缺乏。这种人才短缺的问题，既是因为行业对人才的吸引力不足，也是因为我国在芯片设计、制造工艺等方面与国际领先水平还存在较大差距，使得国内人才培养和技术研发面临较大的困难。
雨前顾问与安谋科技（中国）有限公司联合发布的《2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告》显示，2022年，国内集成电路从业人员约69.2万人，其中广东、江苏、上海位居前三，合计占比超50%；新增需求约6.92万人，结合离职率因素，2022年现存集成电路企业实际人才需求数约19.93万人，人才供给16.43万人，存在约3.5万人的需求缺口。
全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风指出，尽管强化校企合作缓解了芯片人才荒，但中国集成电路产业的人才发展仍面临着严峻挑战。他指出，一是供需矛盾突出。当前高校毕业生“就业难”与企业“招人难”现象同时存在。二是知识体系重应用轻基础。高校相关专业，在知识体系建设方面，偏重互联网、人工智能等应用体系，缺乏对于体系结构、算法等基础体系的扎实培养。三是学用不一致。高校的课程体系、教学用机、电子教室等基础设施，仍主要是基于国外的软硬件环境，例如intel处理器、windows操作系统、Oracle数据库等，而众多关键行业已普遍开始使用自主研发的国产软硬件产品，导致企业仍需花费高昂的人力和时间成本对校招员工进行系统培养。
全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰也表示，目前，中国芯片行业不仅缺乏通用的工程技术人才，更缺少领军和骨干人才。尽管政府已经意识到人才问题的严重性，不断出台人才培养的计划，但人才培养需要时间，更需要全社会的通力合作。
